Qualcomm Snapdragon 625 versus MediaTek Helio G25. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Geração
  3 1
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 625/626 MediaTek Helio G25/G35

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  normal hybrid (big.LITTLE)
• A core
  -- 4x Cortex-A53
• B core
  -- 4x Cortex-A53

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 506 PowerVR GE8320
• GPU frequency
  0.65 GHz 0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  0.65 GHz Sem turbo
• Unidades de execução
  0 1
• Shader
  96 --
• Max. displays
  0 1
• Geração
  5 --
• DirectX Version
  11 10
• Processo técnico
  14 nm 20 nm
• Data de lançamento
  Q4/2015 Q1/2017

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• h264
  Decode / Encode Não
• VP9
  Não Não
• VP8
  Não Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Não
• VC-1
  Decode Não
• JPEG
  Decode / Encode Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por MediaTek Helio G25 e Qualcomm Snapdragon 625. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR3-933 LPDDR3-933LPDDR4X-1600
• Máx. Memória
  6 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  1 1
• Versão PCIe
  --
• Pistas PCIe
  --

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 625 e MediaTek Helio G25 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  --

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 625 e Qualcomm Snapdragon 625, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Extensões ISA
  --
• Arquitectura
  Cortex-A53 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Processo técnico
  14 nm 12 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q2/2016 Q2/2020
• Part Number
  MSM8953 MT6762G