Qualcomm Snapdragon 625 contre MediaTek Helio G25. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Segment
  Mobile Mobile
• Série
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Génération
  3 1
• Groupe de CPU
  Qualcomm Snapdragon 625/626 MediaTek Helio G25/G35

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• Hyperthreading
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Architecture de base
  normal hybrid (big.LITTLE)
• A core
  -- 4x Cortex-A53
• B core
  -- 4x Cortex-A53

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  Qualcomm Adreno 506 PowerVR GE8320
• GPU frequency
  0.65 GHz 0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  0.65 GHz Pas de turbo
• Unités d'exécution
  Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système. 1
• Shader
  96 --
• Max. displays
  Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système. 1
• Génération
  5 --
• DirectX Version
  11 10
• Processus technologique
  14 nm 20 nm
• Date de sortie
  Q4/2015 Q1/2017

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Non
• h265 / HEVC (10 bit)
  Non Non
• h264
  Decode / Encode Non
• VP9
  Non Non
• VP8
  Non Non
• AV1
  Non Non
• AVC
  Non Non
• VC-1
  Decode Non
• JPEG
  Decode / Encode Non

Types, canal quantité de RAM supportée par MediaTek Helio G25 et Qualcomm Snapdragon 625. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  LPDDR3-933 LPDDR3-933LPDDR4X-1600
• Max. Mémoire
  6 GB
• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  1 1
• Version PCIe
  --
• Couloirs PCIe
  --

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP Qualcomm Snapdragon 625 et MediaTek Helio G25 pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

• TDP (PL1)
  --

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par Qualcomm Snapdragon 625 et Qualcomm Snapdragon 625, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualization
  None None
• Extensions ISA
  --
• Architecture
  Cortex-A53 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Processus technologique
  14 nm 12 nm
• Socket
  N/A N/A
• Date de sortie
  Q2/2016 Q2/2020
• Part Number
  MSM8953 MT6762G