Qualcomm Snapdragon 625 gegen MediaTek Helio G25. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Generation
  3 1
• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 625/626 MediaTek Helio G25/G35

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (big.LITTLE)
• A core
  -- 4x Cortex-A53
• B core
  -- 4x Cortex-A53

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 506 PowerVR GE8320
• GPU frequency
  0.65 GHz 0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  0.65 GHz kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  0 1
• Shader
  96 --
• Max. displays
  0 1
• Generation
  5 --
• DirectX Version
  11 10
• technisches verfahren
  14 nm 20 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2015 Q1/2017

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• h264
  Decode / Encode Nein
• VP9
  Nein Nein
• VP8
  Nein Nein
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Nein Nein
• VC-1
  Decode Nein
• JPEG
  Decode / Encode Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von MediaTek Helio G25 und Qualcomm Snapdragon 625. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR3-933 LPDDR3-933LPDDR4X-1600
• Max. Speicher
  6 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  1 1
• PCIe-Version
  --
• PCIe-Lanes
  --

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 625 und MediaTek Helio G25 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  --

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 625 und Qualcomm Snapdragon 625, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• ISA-Erweiterungen
  --
• Architektur
  Cortex-A53 Cortex-A53 / Cortex-A53
• technisches verfahren
  14 nm 12 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2016 Q2/2020
• Part Number
  MSM8953 MT6762G