Intel Core i9-13900KF contra AMD EPYC 9554. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  Intel Core i9 AMD EPYC
• Grupo CPU
  Intel Core i 13000 AMD EPYC 9004
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server
• Generación
  13 4
• Modelo anterior
  Intel Core i9-12900KF --

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• CPU Cores / Threads
  24 / 32 64 / 128
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Hyperthreading / SMT
  Sí Sí
• Overclocking
  Sí No

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  sin iGPU sin iGPU
• GPU frequency
  --
• GPU (Turbo)
  sin turbo sin turbo
• Unidades de ejecución
  --
• Shader
  --
• Max. displays
  --
• Generación
  --
• Proceso técnico
  --
• Fecha de publicación
  --

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No No
• VP8
  No No
• VP9
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por AMD EPYC 9554 y Intel Core i9-13900KF. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  DDR4-3200DDR5-5600 DDR5-4800
• Max. Memoria
  128 GB 6144 GB
• Canales de memoria
  2 (Dual Channel) 12
• Bandwidth
  89.6 GB/s 461.0 GB/s
• ECC
  Sí Sí
• PCIe
  5.0 x 20 5.0 x 128
• AES-NI
  Sí Sí

Compara los requisitos del TDP Intel Core i9-13900KF y AMD EPYC 9554 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  125 W 360 W
• TDP (PL2)
  253 W --
• TDP up
  -- 400 W
• TDP down
  -- 320 W
• Temperatura máxima
  100 °C 100 °C

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Intel Core i9-13900KF y Intel Core i9-13900KF, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Proceso técnico
  10 nm 5 nm
• Chip design
  Monolithic Chiplet
• Enchufe
  LGA 1700 SP5
• L2-Cache
  32.00 MB 64.00 MB
• L3-Cache
  36.00 MB 256.00 MB
• Arquitectura
  Raptor Lake S Genoa (Zen 4)
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows Server 2022, Linux, Windows 11
• Virtualización
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ SSE4.2, AVX2, AVX-512, BFLOAT16, VNNI
• Fecha de publicación
  Q4/2022 Q4/2022
• Release price
  564 $ 9087 $
• Part Number
  -- 100-000000790
• especificación
  Technical data sheet Technical data sheet