Intel Core i9-13900KF gegen AMD EPYC 9554. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Intel Core i9 AMD EPYC
• CPU Gruppe
  Intel Core i 13000 AMD EPYC 9004
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Generation
  13 4
• Vergangenes Modell
  Intel Core i9-12900KF --

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• CPU Cores / Threads
  24 / 32 64 / 128
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Hyperthreading / SMT
  Ja Ja
• Übertaktung
  Ja Nein

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  keine iGPU keine iGPU
• GPU frequency
  --
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  --
• Shader
  --
• Max. displays
  --
• Generation
  --
• technisches verfahren
  --
• Datum der Veröffentlichung
  --

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• h264
  Nein Nein
• VP8
  Nein Nein
• VP9
  Nein Nein
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD EPYC 9554 und Intel Core i9-13900KF. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR4-3200DDR5-5600 DDR5-4800
• Max. Speicher
  128 GB 6144 GB
• Speicherkanäle
  2 (Dual Channel) 12
• Bandwidth
  89.6 GB/s 461.0 GB/s
• ECC
  Ja Ja
• PCIe
  5.0 x 20 5.0 x 128
• AES-NI
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Core i9-13900KF und AMD EPYC 9554 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  125 W 360 W
• TDP (PL2)
  253 W --
• TDP up
  -- 400 W
• TDP down
  -- 320 W
• Maximale Temperatur
  100 °C 100 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Core i9-13900KF und Intel Core i9-13900KF, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• technisches verfahren
  10 nm 5 nm
• Chip design
  Monolithic Chiplet
• Steckdose
  LGA 1700 SP5
• L2-Cache
  32.00 MB 64.00 MB
• L3-Cache
  36.00 MB 256.00 MB
• Architektur
  Raptor Lake S Genoa (Zen 4)
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows Server 2022, Linux, Windows 11
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ SSE4.2, AVX2, AVX-512, BFLOAT16, VNNI
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2022 Q4/2022
• Release price
  564 $ 9087 $
• Part Number
  -- 100-000000790
• Spezifikation
  Technical data sheet Technical data sheet