AMD Ryzen Embedded R2314 contra Apple M1. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  AMD Ryzen Embedded Apple M series
• Grupo CPU
  AMD Ryzen Embedded R2000 Apple M1
• Segmento
  Desktop / Server Mobile
• Generación
  2 1

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Arquitectura del núcleo
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Overclocking
  No No
• Frecuencia
  2.10 GHz 3.20 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  AMD Radeon Vega 6 Graphics Apple M1 (8 Core)
• GPU frequency
  1.20 GHz 3.20 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo sin turbo
• Unidades de ejecución
  6 128
• Shader
  384 0
• Max. GPU Memory
  2 GB 8 GB
• Max. displays
  3 2
• Generación
  8 1
• Proceso técnico
  14 nm 5 nm
• Fecha de publicación
  Q1/2018 Q4/2020

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Apple M1 y AMD Ryzen Embedded R2314. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  DDR4-2666 LPDDR4X-4266
• Max. Memoria
  32 GB 16 GB
• Canales de memoria
  2 2
• ECC
  Sí No

Compara los requisitos del TDP AMD Ryzen Embedded R2314 y Apple M1 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  15 W 15 W
• TDP up
  35 W 20 W
• TDP down
  12 W 10 W
• Temperatura máxima
  105 °C --

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por AMD Ryzen Embedded R2314 y AMD Ryzen Embedded R2314, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 Rosetta 2 x86-Emulation
• L2-Cache
  2.00 MB 16.00 MB
• L3-Cache
  4.00 MB --
• Arquitectura
  Zen+ M1
• Proceso técnico
  12 nm 5 nm
• Virtualización
  AMD-V, SVM None
• Enchufe
  FP5 N/A
• Fecha de publicación
  Q2/2022 Q4/2020