AMD Ryzen Embedded R2314 kontra Apple M1. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  AMD Ryzen Embedded Apple M series
• Grupa CPU
  AMD Ryzen Embedded R2000 Apple M1
• Segment
  Desktop / Server Mobile
• Pokolenie
  2 1

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Architektura podstawowa
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Overclocking
  Nie Nie
• Częstotliwość
  2.10 GHz 3.20 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  AMD Radeon Vega 6 Graphics Apple M1 (8 Core)
• GPU frequency
  1.20 GHz 3.20 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  6 128
• Shader
  384 Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
• Max. GPU Memory
  2 GB 8 GB
• Max. displays
  3 2
• Pokolenie
  8 1
• Proces technologiczny
  14 nm 5 nm
• Data wydania
  Q1/2018 Q4/2020

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nie Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Apple M1 oraz AMD Ryzen Embedded R2314. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR4-2666 LPDDR4X-4266
• Max. Pamięć
  32 GB 16 GB
• Kanały pamięci
  2 2
• ECC
  Tak Nie

Porównaj wymagania TDP AMD Ryzen Embedded R2314 oraz Apple M1 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  15 W 15 W
• TDP up
  35 W 20 W
• TDP down
  12 W 10 W
• Temperatura maksymalna
  105 °C --

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Ryzen Embedded R2314 oraz AMD Ryzen Embedded R2314, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 Rosetta 2 x86-Emulation
• L2-Cache
  2.00 MB 16.00 MB
• L3-Cache
  4.00 MB --
• Architektura
  Zen+ M1
• Proces technologiczny
  12 nm 5 nm
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM None
• Gniazdo
  FP5 N/A
• Data wydania
  Q2/2022 Q4/2020