AMD Ryzen 5 PRO 225 对 AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370. 规格

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 系列
  Ryzen PRO Ryzen PRO
• Form Factor
  Laptops / Desktops Laptops / Desktops
• 分段
  Mobile Mobile
• Series
  Ryzen PRO 200 Series Ryzen AI PRO 300 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.3 GHz 2 GHz
• CPU核数
  6 12
• CPU线程
  12 24
• Max. Boost Clock
  4.8 GHz 5.1 GHz
• 超频
  没有 -

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU Frequency
  2400 MHz 2900 MHz
• GPU名称
  AMD Radeon 760M AMD Radeon 890M
• Graphics Cores
  8 16

支持的RAM的类型、通道数量 AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 和 AMD Ryzen 5 PRO 225. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 记忆通道
  2 2
• 存储器类型
  DDR5 (FP8) / LPDDR5X (FP8) DDR5 (FP8) / LPDDR5X (FP8)
• PCIe
  PCIe 4.0 PCIe 4.0

比较TDP的要求 AMD Ryzen 5 PRO 225 和 AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Configurable TDP
  35-54 W 15-54 W
• Default TDP
  45 W 28 W
• Maximum Operating Temperature
  100 °C 100 °C

架构、接口、所支持的额外指令 AMD Ryzen 5 PRO 225 和 AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370, 虚拟机技术和工艺技术。

• Codename
  Hawk Point Strix Point
• L2-Cache
  6 MB 12 MB
• L2-Cache
  16 MB 24 MB
• Official source
  https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen-pro/200-series/amd-ryzen-5-pro-225.html https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen-pro/ai-300-series/amd-ryzen-ai-9-hx-pro-370.html
• 发布日期
  2026-06-02 2025-10-10
• 插座
  FP8 FP8
• 技术过程
  TSMC 4nm FinFET TSMC 4nm FinFET
• Verified on
  2026-09-30 2026-09-30