AMD Ryzen AI Max 390 против AMD Ryzen AI Max+ 392. Характеристики

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Ryzen Ryzen
• Form Factor
  Laptops / Desktops Laptops / Desktops
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Series
  Ryzen AI Max 300 Series Ryzen AI Max 300 Series

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

• Базовая частота
  3.2 GHz 3.2 GHz
• Ядер ЦПУ
  12 12
• Потоки
  24 24
• Max. Boost Clock
  5 GHz 5 GHz

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Базовая частота встроенной графики
  2800 MHz 2900 MHz
• Графический процессор
  Radeon 8050S Graphics Radeon 8060S Graphics
• Graphics Cores
  32 40

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые AMD Ryzen AI Max+ 392 и AMD Ryzen AI Max 390. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  256-bit LPDDR5x 256-bit LPDDR5x
• PCIe
  PCIe 4.0 PCIe 4.0

Сравните требования для TDP AMD Ryzen AI Max 390 и AMD Ryzen AI Max+ 392 Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

• Configurable TDP
  45-120 W 45-120 W
• TDP по умолчанию
  55 W 55 W
• Максимальная рабочая температура
  100 °C 100 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые AMD Ryzen AI Max 390 и AMD Ryzen AI Max+ 392, технология виртуализации и техпроцесс.

• Availability window (manufacturer)
  Q1 2025 Q1 2026
• Codename
  Strix Halo Strix Halo
• Date evidence scope
  Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source. Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source.
• Кеш L2
  12 MB 12 MB
• Кеш L3
  64 MB 64 MB
• Официальный источник
  https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen/ai-300-series/amd-ryzen-ai-max-390.html https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen/ai-300-series/amd-ryzen-ai-max-plus-392.html
• Выпуск
  Q1/2025 Q1/2026
• Release date source
  https://newsroom.amd.com/news/amd-announces-expanded-consumer-and-commercial-ai/ https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1270/amd-expands-ai-leadership-across-client-graphics-and-software-with-new-ryzen-ryzen-ai-and-amd-rocm-announcements-at-ces-2026
• Сокет
  FP11 FP11
• Тех. процесс
  TSMC 4nm FinFET TSMC 4nm FinFET
• Verification scope
  Explicit manufacturer fields refreshed; other original historical fields retained, not all reverified. Partial composite conflicts are preserved. Explicit manufacturer fields refreshed; other original historical fields retained, not all reverified. Partial composite conflicts are preserved.
• Дата сверки
  2026-09-30 2026-09-30