Intel Core m3-7Y30 contra AMD Ryzen 7 7800X3D. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Desktop / Server
• Serie
  Intel Core M AMD Ryzen 7
• Generación
  7 6
• Grupo CPU
  Intel Core M 7 AMD Ryzen 7000
• Modelo anterior
  -- AMD Ryzen 7 5800X3D

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  1.00 GHz 4.70 GHz
• Overclocking
  No Sí
• Arquitectura del núcleo
  normal normal

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  Intel HD Graphics 615 AMD Radeon Graphics (Raphael)
• GPU frequency
  0.30 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 2.20 GHz
• Unidades de ejecución
  24 2
• Shader
  192 128
• Max. GPU Memory
  16 GB 8 GB
• Max. displays
  3 3
• Generación
  9.5 9
• Proceso técnico
  14nm 5 nm
• Fecha de publicación
  Q2/2016 Q3/2022

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por AMD Ryzen 7 7800X3D y Intel Core m3-7Y30. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  DDR3L-1600 SO-DIMMLPDDR3-1866 DDR5-5200
• Max. Memoria
  16 GB 128 GB
• ECC
  No Sí
• Canales de memoria
  2 2 (Dual Channel)

Compara los requisitos del TDP Intel Core m3-7Y30 y AMD Ryzen 7 7800X3D para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  4.5 W 170 W
• TDP up
  7 W --
• TDP (PL2)
  -- 230 W
• TDP down
  3.75 W --
• Temperatura máxima
  100 °C 95 °C

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Intel Core m3-7Y30 y Intel Core m3-7Y30, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualización
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
• L2-Cache
  -- 8.00 MB
• L3-Cache
  4.00 MB 96.00 MB
• Arquitectura
  Kaby Lake Y Raphael (Zen 4)
• Proceso técnico
  14 nm 5 nm
• Enchufe
  BGA 1515 AM5 (LGA 1718)
• Fecha de publicación
  Q3/2016 Q1/2023