AMD EPYC 9754 contra Intel Core i9-13900KS. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  AMD EPYC Intel Core i9
• Grupo CPU
  AMD EPYC 9004 Intel Core i 13000
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server
• Generación
  4 13
• Modelo anterior
  -- Intel Core i9-12900KS

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• CPU Cores / Threads
  128 / 256 24 / 32
• Arquitectura del núcleo
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Hyperthreading / SMT
  Sí Sí
• Overclocking
  No Sí

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  sin iGPU Intel UHD Graphics 770
• GPU frequency
  0.30 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo 1.65 GHz
• Unidades de ejecución
  32
• Shader
  256
• Max. GPU Memory
  -- 64 GB
• Max. displays
  3
• Generación
  11
• Direct X
  -- 12
• Proceso técnico
  10 nm
• Fecha de publicación
  Q4/2021

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• h264
  No Decode / Encode
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode
• AV1
  No Decode
• AVC
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  No Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Intel Core i9-13900KS y AMD EPYC 9754. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  DDR5-4800 DDR4-3200DDR5-5600
• Max. Memoria
  6144 GB 128 GB
• Canales de memoria
  12 2 (Dual Channel)
• Bandwidth
  461.0 GB/s 89.6 GB/s
• ECC
  Sí Sí
• PCIe
  5.0 x 128 5.0 x 20
• AES-NI
  Sí Sí

Compara los requisitos del TDP AMD EPYC 9754 y Intel Core i9-13900KS para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL2)
  -- 253 W
• TDP up
  400 W --
• TDP down
  320 W --
• Temperatura máxima
  100 °C 100 °C

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por AMD EPYC 9754 y AMD EPYC 9754, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Proceso técnico
  5 nm 10 nm
• Chip design
  Chiplet Monolithic
• Enchufe
  SP5 LGA 1700
• L2-Cache
  -- 32.00 MB
• L3-Cache
  256.00 MB 36.00 MB
• Arquitectura
  Bergamo (Zen 4c) Raptor Lake S
• Operating systems
  Windows Server 2022, Linux, Windows 11 Windows 10, Windows 11, Linux
• Virtualización
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4.2, AVX2, AVX-512, BFLOAT16, VNNI SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• Fecha de publicación
  Q2/2023 Q1/2023
• Release price
  11900 $ --
• especificación
  Technical data sheet --