Qualcomm Snapdragon 425 gegen MediaTek Dimensity 1100. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Generation
  3 2
• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 425/427 MediaTek Dimensity 1100/1200

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.40 GHz 2.00 GHz
• CPU Kerne
  4 8
• Turbo (1 Kern)
  1.40 GHz 2.60 GHz
• CPU Threads
  4 8
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (big.LITTLE)
• A core
  -- 4x Cortex-A78
• B core
  -- 4x Cortex-A55

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 308 ARM Mali-G77 MP9
• GPU frequency
  0.50 GHz 0.85 GHz
• GPU (Turbo)
  0.50 GHz kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  0 9
• Shader
  24 144
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  0 1
• Generation
  3 Vallhall 1
• DirectX Version
  11 12
• technisches verfahren
  28 nm 7 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2016 Q2/2019

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode
• VP8
  Nein Decode / Encode
• AV1
  Nein Decode
• AVC
  Nein Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von MediaTek Dimensity 1100 und Qualcomm Snapdragon 425. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR3-667 LPDDR4X-2133
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  1 4

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 425 und MediaTek Dimensity 1100 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 425 und Qualcomm Snapdragon 425, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• Architektur
  Cortex-A53 Cortex-A78 / Cortex-A55
• technisches verfahren
  28 nm 6 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2016 Q1/2021
• Part Number
  MSM8917 MT6891Z/CZA