HiSilicon Kirin 970 gegen Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 8cx
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generation
  6 3
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 4x Kryo 495 Gold
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Kryo 495 Silver
• Base Frequency
  1.84 GHz 1.8 GHz
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.4 GHz 2.84 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.4 GHz 2.84 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12 12.0
• Ausführungseinheiten
  12 0
• Generation
  Bifrost 2 6
• GPU Frequency
  750 MHz 250 MHz
• GPU-Name
  ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 690
• GPU Turbo
  kein Turbo 590 MHz
• Max. displays
  1 0
• Max. GPU Memory
  2 GB -
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2017 Q4/2020
• Shader
  192 0
• technisches verfahren
  16 nm 7 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 und HiSilicon Kirin 970. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  8 GB -
• Speicherkanäle
  4 8
• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  9 W 7 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 495
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  2 MB 2 MB
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2017 Q4/2018
• technisches verfahren
  10 nm 7 nm
• Virtualisierung
  None None