Qualcomm Snapdragon 210 versus MediaTek Helio G85. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 205-212 MediaTek Helio G70/G80
• Série
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Geração
  2 1
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 2x Cortex-A75
• B-Core
  - 6x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.1 GHz 1.8 GHz
• Arquitectura central
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  4 8
• Roscas de CPU
  4 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.1 GHz 2 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.1 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 1.8 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  11 12
• Unidades de execução
  0 2
• Geração
  3 Bifrost 2
• GPU Frequency
  400 MHz 1000 MHz
• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 304 ARM Mali-G52 MP2
• GPU Turbo
  400 MHz Sem turbo
• Max. displays
  0 2
• Data de lançamento
  Q3/2015 Q3/2020
• Shader
  24 32
• Processo técnico
  28 nm 16 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Não Decode / Encode
• VP9
  Não Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por MediaTek Helio G85 e Qualcomm Snapdragon 210. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  - 8 GB
• Canais de memória
  1 2
• Tipo de memória
  LPDDR2LPDDR3 LPDDR4X-1800

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 210 e MediaTek Helio G85 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 210 e MediaTek Helio G85, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A7 Cortex-A75 / Cortex-A55
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  MSM8909 MT6769Z
• Data de lançamento
  2014 Q2/2020
• Processo técnico
  28 nm 12 nm
• Virtualização
  None None