Intel Processor N100 versus HiSilicon Kirin 960. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Intel Processor N HiSilicon Kirin
• Grupo CPU
  Intel Processor N50/N100/N200 HiSilicon Kirin 960
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  13 5

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Overclocking
  Não Não
• Frequência
  1.80 GHz 1.80 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Intel UHD Graphics 24 EUs (Alder Lake) ARM Mali-G71 MP8
• GPU frequency
  0.75 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  24 8
• Shader
  192 256
• Max. GPU Memory
  8 GB 2 GB
• Max. displays
  3 2
• Geração
  12 Bifrost 1
• Processo técnico
  10 nm 16 nm
• Data de lançamento
  Q1/2023 Q2/2016

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Não
• AV1
  Decode Não
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Não
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por HiSilicon Kirin 960 e Intel Processor N100. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  DDR4-3200DDR5-4800LPDDR5-4800 LPDDR4-1600
• Máx. Memória
  16 GB 6 GB
• Canais de memória
  1 (Single Channel) 2
• ECC
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Intel Processor N100 e HiSilicon Kirin 960 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• Temperatura máxima
  105 °C --

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Intel Processor N100 e Intel Processor N100, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Processo técnico
  10 nm 16 nm
• Socket
  BGA N/A
• Кеш L2
  4.00 MB --
• Кеш L3
  6.00 MB 4.00 MB
• Arquitectura
  Alder Lake N Cortex-A73 / Cortex-A53
• Virtualização
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
• Data de lançamento
  Q1/2023 Q4/2016