AMD Ryzen Embedded V3C14 versus Intel Celeron J4125. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  AMD Ryzen Embedded V Intel Celeron
• Grupo CPU
  AMD Ryzen Embedded V3000 Intel Celeron J4000/N4000/N5000
• Segmento
  Desktop / Server Mobile
• Geração
  3 9

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  normal normal
• Overclocking
  Não Não
• Frequência
  2.30 GHz 2.00 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  sem iGPU Intel UHD Graphics 600
• GPU frequency
  0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo 0.75 GHz
• Unidades de execução
  12
• Shader
  96
• Max. GPU Memory
  -- 8 GB
• Max. displays
  3
• Geração
  9.5
• Processo técnico
  14 nm
• Data de lançamento
  Q4/2017

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode / Encode
• h264
  Não Decode / Encode
• VP8
  Não Decode / Encode
• VP9
  Não Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Decode / Encode
• VC-1
  Não Decode
• JPEG
  Não Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Intel Celeron J4125 e AMD Ryzen Embedded V3C14. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  DDR5-4800 DDR4-2400LPDDR4-2400
• Máx. Memória
  64 GB 8 GB
• Canais de memória
  2 (Dual Channel) 2
• ECC
  Sim Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP AMD Ryzen Embedded V3C14 e Intel Celeron J4125 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  15 W 10 W
• TDP up
  25 W --
• TDP down
  10 W --
• Temperatura máxima
  105 °C --

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por AMD Ryzen Embedded V3C14 e AMD Ryzen Embedded V3C14, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Processo técnico
  6 nm 10 nm
• Socket
  FP7r2 BGA 1090
• Кеш L2
  2.00 MB --
• Кеш L3
  8.00 MB 4.00 MB
• Arquitectura
  Rembrandt (Zen 3+) Gemini Lake
• Virtualização
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2
• Data de lançamento
  Q3/2022 Q4/2019