Qualcomm Snapdragon 888 Plus contre Intel Core i5-12400F. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Série
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i5
• Génération
  8 12
• Groupe de CPU
  Qualcomm Snapdragon 888 Intel Core i 12000
• Modèle précédent
  -- Intel Core i5-11400F

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• Fréquence
  1.80 GHz 2.50 GHz
• Turbo (1 cœur)
  3.00 GHz 4.40 GHz
• Hyperthreading
  Non Oui
• Overclocking
  Non Non
• Architecture de base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  Qualcomm Adreno 660 pas d'iGPU
• GPU frequency
  0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  Pas de turbo Pas de turbo
• Génération
  6
• Processus technologique
  5 nm
• Date de sortie
  Q1/2021

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Non
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Non
• h264
  Decode / Encode Non
• VP9
  Decode / Encode Non
• VP8
  Decode / Encode Non
• AV1
  Non Non
• AVC
  Decode Non
• VC-1
  Decode Non
• JPEG
  Decode / Encode Non

Types, canal quantité de RAM supportée par Intel Core i5-12400F et Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  LPDDR5-3200 DDR4-3200DDR5-4800
• Max. Mémoire
  128 GB
• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  4 2

Comparez les exigences du TDP Qualcomm Snapdragon 888 Plus et Intel Core i5-12400F pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

• TDP (PL1)
  65 W
• TDP (PL2)
  -- 117 W
• Température maximale
  -- 100 °C

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par Qualcomm Snapdragon 888 Plus et Qualcomm Snapdragon 888 Plus, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualization
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Extensions ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• L2-Cache
  4.00 MB 7.50 MB
• L3-Cache
  4.00 MB 18.00 MB
• Architecture
  Kryo 680 Alder Lake S
• Processus technologique
  5 nm 10 nm
• Socket
  N/A LGA 1700
• Date de sortie
  Q3/2021 Q1/2022
• Part Number
  SM8350-AC --