MediaTek Helio G25 contre HiSilicon Kirin 650. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Segment
  Mobile Mobile
• Série
  Mediatek Helio HiSilicon Kirin
• Génération
  1 4
• Groupe de CPU
  MediaTek Helio G25/G35 HiSilicon Kirin 650

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• A core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• B core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• Hyperthreading
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  PowerVR GE8320 ARM Mali-T830 MP2
• GPU frequency
  0.65 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  Pas de turbo 0.90 GHz
• Unités d'exécution
  1 2
• Shader
  -- 32
• Max. displays
  1 2
• Génération
  -- Midgard 4
• DirectX Version
  10 11
• Processus technologique
  20 nm 28nm
• Date de sortie
  Q1/2017 Q4/2015

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Non Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Non Decode
• h264
  Non Decode / Encode
• VP9
  Non Non
• VP8
  Non Decode / Encode
• AV1
  Non Non
• AVC
  Non Non
• VC-1
  Non Non
• JPEG
  Non Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par HiSilicon Kirin 650 et MediaTek Helio G25. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  LPDDR3-933LPDDR4X-1600 LPDDR3-933
• Max. Mémoire
  6 GB
• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  1 2
• Version PCIe
  --
• Couloirs PCIe
  --

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP MediaTek Helio G25 et HiSilicon Kirin 650 pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

• TDP (PL1)
  --

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par MediaTek Helio G25 et MediaTek Helio G25, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualization
  None None
• Extensions ISA
  --
• Architecture
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Processus technologique
  12 nm 16 nm
• Socket
  N/A N/A
• Date de sortie
  Q2/2020 Q2/2016
• Part Number
  MT6762G --