AMD Ryzen 3 3250U gegen AMD Ryzen 3 7440U. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  AMD Ryzen AMD Ryzen 3
• Generation
  2 6
• CPU Gruppe
  AMD Ryzen 3000U AMD Ryzen 7040

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  2.60 GHz 3.00 GHz
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  normal normal

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  AMD Radeon Vega 3 Graphics AMD Radeon 740M Graphics
• GPU frequency
  1.00 GHz 1.20 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo 2.50 GHz
• Ausführungseinheiten
  3 4
• Shader
  192 256
• Max. GPU Memory
  2 GB 32 GB
• Max. displays
  3 4
• Generation
  8 10
• technisches verfahren
  14 nm 4 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2018 Q3/2023

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Nein Decode / Encode
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen 3 7440U und AMD Ryzen 3 3250U. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR5-5600LPDDR5X-7500
• Max. Speicher
  32 GB 256 GB
• ECC
  Ja Ja
• Speicherkanäle
  2 2 (Dual Channel)

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen 3 3250U und AMD Ryzen 3 7440U um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP up
  25 W 30 W
• TDP down
  12 W --
• Maximale Temperatur
  95 °C 100 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen 3 3250U und AMD Ryzen 3 3250U, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
• L2-Cache
  -- 4.00 MB
• L3-Cache
  4.00 MB 8.00 MB
• Architektur
  Dali (Zen+) Phoenix (Zen 4)
• technisches verfahren
  14 nm 4 nm
• Steckdose
  FP5 FP8
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2020 Q3/2023